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  • Produktbild: Co-simulations of Microwave Circuits and High-Frequency Electromagnetic Fields
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Co-simulations of Microwave Circuits and High-Frequency Electromagnetic Fields

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134,99 € UVP 153,99 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

04.07.2024

Abbildungen

XX, 445 p. 173 illus., 166 illus. in color.

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

445

Maße (L/B/H)

24,1/16/3,1 cm

Gewicht

812 g

Auflage

2024

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9983-06-3

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Erscheinungsdatum

04.07.2024

Abbildungen

XX, 445 p. 173 illus., 166 illus. in color.

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

445

Maße (L/B/H)

24,1/16/3,1 cm

Gewicht

812 g

Auflage

2024

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9983-06-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Introduction to Co-simulations of Microwave Circuits and High-Frequency Electromagnetic Fields.- Co-simulations of High Frequency Electromagnetic Fields (HFEMFs).- Co-simulations of Microwave Circuits.- Co-simulations of Antenna.- Co-simulations of Electromagnetic Compatibility.- Co-simulations of Thermal.- Co-simulations of Structural.- Automation Interfaces and Script Programming Methods for Co-simulations.